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分散式運算結構助力 Sigrity X解決系統級模擬規模挑戰4
茂積股份有限公司 PCB事業部 台北市 104 松江路 32-1 號 5 樓之 1
資訊來源 Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,為業界首個全面、高容量的3D-IC平台,將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能。 超大規模運算、消費性產品、5G 通訊、行動裝置和汽車應用,相較於晶粒無法接續的實現方法,晶片設計人員可利用Integrity 3D-IC平台,以達到更高的生產力。該平台的獨特性,能夠提供系統規劃、整合式電熱、靜態時序分析和物理驗證流程,從而實現更快、更高品質的3D設計收斂。 它還結合了3D探索流程,利用2D設計網表,根據用戶的輸入項目,創建多個3D堆疊場景,自動選擇最佳及最終3D堆疊配置。此外,平台資料庫也能夠支援所有3D設計類型,讓工程師可以同步在多個流程節點進行設計,並與封裝設計團隊、以及使用 Cadence AllegroO 封裝技術的半導體組裝/測試外包(OSAT) 公司,進行無縫協同設計。 Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示:「Cadence 長期透過其領先的數位、類比和封裝實現產品,為客戶提供強大的 3D-IC封裝解決方案。隨著近來先進封裝技術的不斷發展,我們看見客戶的強烈需求,就是必須進一步在我們已然成功的3D基礎上,提供一個更緊密的整合型平台,將我們的設計實現技術與系統級規劃分析連結在一起。隨著產業不斷推進開發差異化的3D堆疊晶粒配置,全新的Integrity 3D-IC平台讓客戶能夠實現以系統驅動的功率、性能和面積 (PPA),降低設計複雜性,加速產品上市。」 Integrity 3D-IC平台是Cadence 廣泛的3D-IC解決方案系列產品中的一員,此一系列產品組合在原有數位產品之外,增添了系統、驗證以及矽智財功能。此一更加多元的解決方案通過由 Palladium Z2 和 Protium X2 平台組成的 Dynamic Duo,提供整個系統的軟硬體協同驗證和功率分析。該平台支援基於小晶片技術的埠實體層矽智財,和專門將延遲、頻寬和功率的PPA進行優化。 Integrity 3D-IC平台提供協同設計的可行性,讓Virtuoso 設計環境和Allegro 技術,整合性晶片簽核提取和具有 Quantus 提取解決方案與 Tempus時序簽核解決方案的靜態時序分析,以及整合訊號完整性/電源完整性 (SI/PI) 、電磁干擾 (EMI) 和Sigrity技術系列熱分析,Clarity 3D 瞬態求解器和Celsius 熱求解器等等,都有具有共同設計的功能。全新的Integrity 3D-IC平台和更多元的3D-IC解決方案系列組合,都建立在系統單晶片卓越設計和系統級創新的堅實基礎上,支援公司的智慧系統設計策略( Intelligent System Design)。 使用Integrity 3D-IC平台的客戶可以獲得以下功能和優勢: 統一個管理介面和資料庫:讓SoC和封裝設計團隊同時的協同優化整個系統,從而有效地整合系統級反饋。 完整的規劃平台:為所有類型的3D設計整合出完整的3D-IC堆疊規劃系統,使客戶能夠管理和實現本質的3D堆疊。 無縫設計實現工具的整合:採用Cadence Innovus?實現系統的通過腳本直接整合,為3D晶粒分區、優化和時序流的大量數位設計,提供易用性。 整合系統級分析能力:通過早期電熱和跨晶粒靜態時序分析,設計出穩健的3D-IC設計,從而為以系統驅動的功率、性能和面積 (PPA) 提供早期系統級反饋。 與 Virtuoso 設計環境和 Allegro封裝科技進行協同設計:允許工程師採用分層資料庫,將設計資料從 Cadence 類比封裝環境,無縫地移動到系統內的其他部分,從而加快設計收斂,提高生產效率。 易於使用的介面:包括一個功能強大的用戶管理介面和流程管理器,為設計人員提供了一致、具互動性的方法,來運行有關的系統級3D系統分析流程。 https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_404818.html Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 2021-10-19 2022-10-19
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Cadence-Sigrity-X.png?w=671&h=381&crop=1益華電腦(Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性(SI/PI)解決方案Cadence Sigrity X。新方案支援Cadence智慧系統設計策略,可實現系統創新。


益華電腦(Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性(SI/PI)解決方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能進行系統級分析的強大新模擬引擎為特色,並包含Cadence Clarity 3D Solver的創新大規模分散式結構。

新Sigrity X產品組合可解決當今頂尖技術人員在5G通訊、汽車、超大型規模運算,以及航太與國防產業,所面臨到的系統級模擬規模與可擴展性挑戰。Sigrity X提供模擬速度和設計處理量高達10倍的效能,亦提供跨不同分析工作流程的無縫轉換,從而簡化詳細系統級SI/PI分析之設置時間的全新使用者經驗。

此外,新一代版本與Clarity 3D Solver串聯配合,並深入整合Cadence的Allegro PCB Designer與Allegro Package Designer Plus。這使得PCB與IC封裝工程師可合併端對端、多結構、多板系統(從傳送端到接收端,或供電端和受電端)設計,追求SI/PI簽核成功。

Cadence客製IC及PCB事業部多物理場系統分析產品線副總裁Ben Gu表示,「Cadence致力於以前所未有的速度和精確度來解決最難解的系統級分析問題。Sigrity X,造就出廣泛且全面性的SI/PI分析、最佳化,以及簽核解決方案。Sigrity X可謂是過去10年來Sigrity產品技術最重大的突破,所代表的意義不僅是一個重構的引擎和改造的使用者介面,更是客戶生產力和SI/PI設計中的典範轉移。」

業界證言分享

  • 聯發科技

聯發科技資深處長楊亞倫表示,「我們在5G手機、家庭娛樂、網路與其他領域中的持續成功,仰賴能與市場發展及緊迫上市時間需求齊頭並進的設計分析工具。我們和Cadence的Sigrity團隊緊密合作,非常欣慰能看到於其新一代的Sigrity版本中展現成果,不僅可用相同的精度將許多設計的分析速度提高10倍,而且還能擴展到過去無法分析的更大、更複雜的設計中。這款可建構生產力的產品讓我們能省去好幾個禮拜的設計週期,並加快我們的產品交付速度。」

  • 瑞薩電子

瑞薩電子物聯網和基礎設施事業部共享研發EDA部門設計自動化資深工程師Tamio Nagano指出,「在不斷追求速度與容量的世界中,越來越需要更準確、快速地驗證系統,以便將我們的產品及時提供給資料中心、工業與汽車市場的客戶使用。採用新一代Sigrity 2021版本中模擬引擎,大幅地改進了IC封裝簽核的重要過程。過去要花費一天多時間才能完成的重要模擬,現在只要短短幾小時就能完成。我們很興奮採用此新技術於量產設計,並達到10倍效能精進。」

  • 三星晶圓代工

三星晶圓代工(Samsung Foundry)晶圓設計計處副總Sangyun Kim認為,「我們仰賴快速準確的建模工具來為晶圓代工客戶設計先進的IC封裝。Cadence所推出緊密整合的Allegro Package Designer Plus和Sigrity XtractIM工具產品組合,是我們多次成功的關鍵要素。Sigrity 2021版本帶給我們同於Sigrity XtractIM場求解器的精確度,但其速度效能讓我們能比以往提早好幾週就交出最後設計規劃。恭喜Cadence推出另一款提供10倍效能精進的產品。」

  • H3C Semiconductor Technologies

H3C Semiconductor Technologies副總裁David Dai表示,「我們56G SerDes和LPDDR5的高速介面,必須滿足嚴峻的訊號完整性要求。我們的設計團隊需要PCB設計和分析工具能夠無縫作業。Cadence Allegro PCB設計工具和Sigrity分析工具的結合,為我們帶來天衣無縫的整合。我們採用Sigrity技術的X-factor,Sigrity X提供與先前各版本相比,可高達10倍的效能精進,大幅減少分析PCB的所需時間。我們能重複進行兩到三次的分析來提高品質,並仍能符合設計時程,此確保了我們能為客戶提供穩健的產品。」

Sigrity X支援Cadence智慧系統設計策略,實現系統創新。Sigrity X現已上市,欲了解更多詳細資訊,可參考:www.cadence.com/go/SigrityX

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