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茂積股份有限公司 PCB事業部 台北市 104 松江路 32-1 號 5 樓之 1
Allegro PCB Designer 17.4 新功能說明請由此進入 https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_401398.html Allegro PCB Designer 17.4 新功能 2021-10-19 2022-10-19
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如何創建最佳PCB疊層當進行裝修時,我們會發現選擇材料時最好要諮詢專家或者有經驗的人。舉例來說,也許裝修類雜誌推薦了一種非常昂貴的屋頂材料,但是當我們到當地的家裝店詢問後,發現當地的氣候根本不需要這種極其耐用堅固的材料,普通材料即可滿足我們的需求。在電路板設計上創建PCB疊層也會遇到類似情況:我們可能不瞭解最適宜的PCB材料,也不知道如何有效地構建疊層。在作出決定之前,清楚瞭解我們的需求才能對設計最為有利。優化設計意味著梳理可供考慮和選擇的眾多變數。本文將討論如何確定哪些PCB疊層資訊需要瞭解的方式方法。01.與製造商合作創建PCB疊層時,電路板製造商是我們的一個最佳資訊來源。與之合作,有利於電路板設計,使我們瞭解成功製作電路板所需的特定細節。首次設置電路板時,我們需要考慮許多不同的參數,並確保盡可能多地向製造商提供正在設計的電路板的資訊。例如:電路板的用途:瞭解電路板的用途將有助於製造商進行材料和疊層選擇的評估。另一方面,瞭解電路板的使用環境會改變最佳材料的選擇。高濕度環境會完全改變設計。電路板技術:製造商希望瞭解目前使用的元件,以及電路板上是否會有高速電路。高速設計可能需要不同的材料和/或獨特的電路板疊層信號性能。電路板尺寸:製造商需要知道電路板的尺寸,以便確定製造所需的面板尺寸。儘量增加放入面板的單板數量不僅更具成本效益,而且還會影響電路板疊層的創建方式以及材料的選用。開孔、鑽孔和特點:與電路板尺寸一樣,這些資訊可能會影響製造商對於製造和組裝時電路板最佳安裝方式的決定。對於製造商,電鍍通孔(PTH)或非電鍍通孔(NPTH)的鑽孔檔和資訊也有所説明。製造商還需要更多資訊,並會向我們提出一整套設計相關問題,以便其盡可能做好準備。重要的是,我們要儘早與其協作,從而確保設計方向正確。最糟糕的情況便是因為製造商無法按照我們的設計製作電路板疊層,而使我們不得不進行大幅度的重新設計。如前所述,我們要“根據製造商的規定,而非自身想法來設計電路板”,這能使我們的工作簡單而高效。對於複雜的PCB疊層資訊,製造商將是一大重要資源02.多加利用PCB設計資源和幫助關於如何創建電路板疊層,儘管PCB製造商是首選的最佳資訊資源。但其實還應該向其他許多資源尋求幫助。如果我們在一家電路板設計公司工作,那麼便需瞭解公司在類似設計中的做法。此外,向我們的同事尋求幫助,並積極查閱博客和白皮書以獲取資訊。另一個很好的資源是線上阻抗計算器和疊層發生器。許多印刷電路板製造商都能為我們提供相關幫助,我們還可以從IPC等組織中找到更多疊層相關資訊。Allegro® PCB Editor中的Cross-Section Editor是一個有效的疊層創建工具03.利用可處理PCB疊層的PCB設計工具一旦我們決定了設計哪種類型的電路板,並且諮詢了製造商,便可以開始設計疊層。在設計中,先進的PCB設計工具可以指定PCB設計的完整疊層,包括導體和電介質層的材料和寬度。借助系統內置的這些資訊,我們將獲得完整的製造資料,這些資料可用於計算、類比,並最終輸出用於製造的文檔和圖紙。 原創出處:“Cadence楷登PCB及封裝資源中心” https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_359278.html 如何創建最佳PCB疊層 2021-10-19 2022-10-19
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本文由Cadence的北美經銷商EMA Design Automation撰寫。space 當我們完成設計並將其送到製造廠後,如果我們的產品存在大量可製造性設計(DFM)錯誤,那麼便會造成產品擱置。這種情況不僅令人沮喪,而且代價高昂。 在專案早期儘早考慮製造問題有助於降低成本、縮短開發時間,並確保設計順利過渡到生產階段。相反,若不這樣做,便會造成不良後果。 憑藉多年的行業經驗,我們總結了7大妨礙PCB可製造性的主要DFM問題。雖然以下列出的部分內容是設計方面的最佳實踐,但還有一些是由製作/製造廠提出的問題。通過在項目的設計階段解決這些問題,我們將能夠在產品到達工廠之前糾正任何可能出現的DFM錯誤。 所以,在將設計發送給製造商之前,我們要注意下列DFM問題,因為它們可能隱藏在我們的設計之中。 1.銳角銳角是指印刷電路板中銅元件上的銳角或奇怪的角度,這些角會在PCB創建過程中導致酸的聚集。這個問題發生在洗滌過程之前,銳角導致殘留的酸陷入這些區域,而無法清除。最終,電路板上所含Gerber檔需要的銅元件開始腐蝕,導致銅線“斷開”或消失。 對於當今設計中的4密耳或5密耳走線,避免銳角尤為重要。因為它們很薄,所以很容易斷開(由於吸附的酸,使有用的銅內部產生開口)。一些軟體內置了針對此類情況的檢查,但是,如果我們的軟體沒有此功能,則必須手動評估電路板中可能導致這種情況的任何可能。 如何防止銳角:避免將走線以銳角或奇怪的角度放入焊盤,將角度保持在焊盤附近45度或90度。 2.銅條和孤島 銅條和孤島是許多平面層上自由浮動的銅,這可能會在酸槽中導致一些嚴重的問題。眾所周知,細小的銅斑會從PCB面板上漂浮下來,並到達面板上的其他蝕刻區,從而造成短路。另一種情況是,如果它們因足夠大而不能漂浮,它將成為天線,這可能會在電路板內引起雜訊和其他干擾(因為它的銅沒有接地——它將成為信號收集器)。某些軟體可以在設計中搜索這些問題,但是,如果我們的軟體不具備此功能,則必須手動找到它們並將其從電路板設計中去除。 注意:沒有萬無一失的方法可以避免銅條和孤島,我們必須手動或者使用軟體進行檢查。 3.引腳之間形成錫橋 由於蝕刻痕跡的劃線非常精細且引腳間距非常緊密,因此阻焊層對於PCB設計非常重要。沒有阻焊層會導致組裝過程中出現大塊焊料(尤其是引腳之間),進而導致短路。此外,它還會降低對外層其他銅的腐蝕防護性能。為防止這些問題,請務必檢查焊盤到蝕刻線和外形之間的對準度、阻焊層間(邊帶)的間距。此外,確保阻焊層沒有覆蓋引腳——我們的電路板工廠可以告知其允許的最小邊帶空間和對準度。 4.散熱器   散熱器通過與金屬基底或熱介面材料接觸來吸收和散發電子器件的熱量。如果散熱器中的助焊層開口太大,一旦焊膏熔化,可能會導致器件從焊盤上浮起。為了防止這種情況,減少放在散熱片上的焊膏的量——不要採用一個很大的助焊層開口,相反,試著將其分成若干更小的助焊層開口。這將有助於確保器件在烘烤過程中不會漂浮和碰撞到其他部件,避免短路。 助焊層開口是DFM檢查的重要部分。發送給製造廠之前要回答一個問題:PCB上的所有元件引線的助焊層開口(和尺寸)是否都適合板? 注意:我們的製造工程師應該告訴我們助焊層開口的合適尺寸。 5.冷焊點或無焊接線 檢查焊盤內的過孔至關重要——如果過孔放置不當,可能會導致焊膏流入過孔。這將導致冷焊點或沒有真正的焊料連接。我們需要確定:在要求堵住過孔之前,焊盤中允許的過孔百分比。注意:造成問題的是過孔中的孔,而不是過孔中的焊盤。 大多數軟體應該都能夠檢查這些問題,但如果我們使用的軟體不能,則必須手動檢查設計,以確保其符合裝配廠標準。 6.不包括測試點 在最終產品離開裝配線後立即對其進行測試十分重要——通過在初始設計中納入測試點,我們便提供了這樣一種方法,能夠在電路板完成後立即對其成敗進行仔細檢查。DFM檢查必須包括測試點與器件之間的間隙、焊盤尺寸、器件背面,以及夾具製造完成後立即確定這些位置的方法。 然後,使用測試點數據創建一個夾具,稱為針床式測試儀。針床式測試儀是一個軟體系統,它可以在設計中鎖定測試點的位置。憑藉針床式測試儀,我們能夠將設計變更重新加入該測試夾具中,從而節省資金。 如果等到原型完成後才納入測試點,則可能會導致電路板上電子器件的更改(這可能會產生串擾、雜訊和大量其他問題),因此無法真正測試電路板的真正功能。我們將需從本質上改變設計和電路板的運作方式。通過在設計階段將測試點合併到電路板中,能為我們提供鎖定現有測試點並僅修改更改(如有)的能力。 設計中添加測試點時的注意事項:它們容易接近嗎?DM檢查器是否確保我們的測試點沒有被隱藏?引腳間距如何(確保它們不要靠得太近)? 注意:當我們將測試點放在電路板上時,它們成為DFM檢查的一部分。 7.銅與板邊之間 PCB的製作過程包括將電路板自動運輸到酸浴和洗浴中。銅與板邊之間指的是PCB面板側把手上的空間,用於在整個製造過程中運輸電路板。如果銅與板邊之間的間距設置不當,就會產生真正的製造問題。如果銅離電路板的邊緣太近,那麼在蝕刻過程中,當電路板上通電時便會產生短路。 注意:用於製造電路板的設備將控制夾持面板所需的間距——我們的電路板製造商應該為此提供設計規格。 space 製造失敗的後果不僅令人沮喪,而且代價高昂。通過可製造性設計進行前瞻性考慮只是避免遇到任何DFM問題的眾多方法之一。上文列出的許多問題可以通過軟體自動識別(如Allegro® PCB DesignTrue DFM Technology軟體)。但是,如果您的軟體沒有DFM檢查功能,則必須自己手動識別並解決它們。 所有工程師都最不希望收到製造商的“電話”,告知他們的電路板未通過DFM檢查,因此在最終檢查中尋找上述問題非常重要——無論是通過自動檢查還是手動檢查。 *原創出處“Cadence楷登PCB及封裝資源中心”   https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_359274.html 隱藏在PCB設計中的七個DFM問題 2021-10-19 2022-10-19
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一、適用版本:16.6以上 二、功能說明: 1. 如何以套用模組方式置件。2. 如何設定 Group。3. 以 Group 方式移動整組零件。 三、操作視頻: https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_402016.html 模組(Module)置件(Placement)與Group設定 2021-10-19 2022-10-19
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一、適用版本:Allegro 17.2以上 二、功能說明: 1. 如何設定 Net Schedule。2. 如何設定具有分支狀況的 T-Point。 3. 如何套用 Template 以快速設定相同結構的線路。      三、操作視頻: https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_402053.html 快速設定 Net Schedule 與 T-Point 2021-10-19 2022-10-19
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