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Allegro 基礎課程大綱4
茂積股份有限公司 PCB事業部 台北市 104 松江路 32-1 號 5 樓之 1
1. 建立零件包裝 - Padstack 製作過程 - Symbol 製作過程 (以SMD零件為例) 2. 建立Board - library 設定 - Mechanical 與 Format symbol 製作 - 疊構設定 - Package keepin 與 Rout keepin 設定 3. Net in - 孰悉多種Netlist輸出入方式 - 各種方式間的差異分析 4. Placement(置件) - Floor planning (空間規劃) - Replication (模組套用) - 手動置件 5. Constraint Manager (約束管理) - Physical (尺寸約束) - Spacing (距離約束) - Electrical (電氣特性約束) - Diff. Pair (對線設定) - Class (群組設定) - Region (區域約束) 6. 佈線與整線 - 手動佈線 - 自動佈線 - 整線 7. 鋪銅 - 外層鋪銅 - 內層鋪銅 8. 輸出 - 鑽孔圖(Drill Map)製作 - 鑽孔程式 - Gerber 274X - ODB++ .fixed { position: fixed; bottom: 42px; right: 30px; width: 120px; font-color: #0000ff; font-weight: bold; z-index: 9999; } .relative { position: relative; width: 120px; height: 100px; } .absolute { position: absolute; width: 120px; height: 100px; z-indent: 2; left: 17px; top: 10px; } A.class1 {color:red; font-size:22px; font-weight: bold;} A.class1:link {text-decoration: none; color: #2828FF;} A.class1:visited {text-decoration: none; color: #0000C6;} A.class1:hover {text-decoration: underline; color: #FF0000;} A.class1:active {text-decoration: none; color: #8600FF;} 教育訓練報名連結 https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_401165.html Allegro PCB Layout 基本觀念教學大綱 2022-01-19 2023-01-19
茂積股份有限公司 PCB事業部 台北市 104 松江路 32-1 號 5 樓之 1 https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_401165.html
茂積股份有限公司 PCB事業部 台北市 104 松江路 32-1 號 5 樓之 1 https://www.pcb.maojet.com.tw/hot_401165.html
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1. 環境介紹

   - 視窗使用說明

   - 如何設定顏色,顯示方式 Script錄製回放

   - 如何使用Find功能與High light設定

2. 建立 pad

   - Allegro 零件包裝觀念說明

   - Padstack 工具實務操作

3. 建立零件包裝

   - DIP包裝為例使用精靈模式快速建立Symbol

   - SMD包裝為例手動操作建立Symbol過程

4. 建立Board

   - Board編輯觀念介紹

   - Format Symbol 建立

   - 板層疊構建立

   - 板外形與Keepin area設定

   - 新功能”Flow”操作

5. Net in

   - 孰悉多種Netlist輸出入方式

   - 各種方式間的差異分析

6. Placement(置件)

   - 基本置件功能操作

   - Floor Planning 置件應用

   - Replication 置件應用

7. Constraint (約束管理器)

   - 物件類型、Classing階層、RegionInheritance , Override 等重要觀念說明

   - 實例操作

8. Routing and Glossing

   - Diff. Pair為例操作加線、移線、Delay tune等功能與選項設定

   - 整線功能操作

9. 鋪銅

   - 靜動態銅箔觀念說明

   - 外層動態鋪銅

   - 外層動態鋪銅與SMD pad連接方式設定

   - 內層動態鋪銅操作

10. Gerber out

   - Drill map 產生過程

   - Film Control設定

   - Gerber與鑽孔資料輸出過程操作

   - PCB製造過程與輸出資料關聯實務說明與解釋

11. Allegro DesignTrue DFM

   - DFM觀念介紹

   - 重點檢查項目說明

   - 實務操作

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